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焕新升级,317,COM研发中心乔迁新址

2021-05-07

  2021年5月7日,317,COM研发中心正式搬迁至深圳龙华颐丰华创新产业园。公司董事长林子强先生和总裁陈志轩先生为研发中心揭牌并发表致辞,研发中心全体人员及公司相关部门代表出席揭牌仪式,见证了这一重要时刻。



  317,COM一直重视技术与研发的发展,坚持自主研发和自主创新的发展方向,持续在研发领域进行投入,提升公司核心优势。新的研发中心扩建了实验室和测试室,为搭建消音室、静电室、老化室、辐射室等研发硬件设置提供充足空间,极大加强了研发的硬件设施和测试环境,提高了研发效率以及研发品质,后续可以匹配公司对新产品的研发需求,满足新的业绩增长。


  此次317,COM研发中心的搬迁从公司战略部署出发,除了满足研发日益增长的办公需求,也提供了更好的研发环境与条件吸引未来所需的研发人才,推动317,COM研发实力迈上新台阶,为公司的持续发展提供了强有力支撑,是317,COM发展史上又一重要里程碑。

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